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# Observation of stacking faults formed during homoepitaxial growth of p-type 4H-SiC
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这篇论文给出了 Al 重掺时的台阶形貌。他说这个形貌符合另外一个文章的预测(一篇会议文章,找不到pdf)。
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另外它描述了外延层中的缺陷,从衬底到外延层,是如何发展的。
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在接近衬底的部分,有很多线缺陷。这些线缺陷大多会转化成层错。
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因此,在接近衬底的部分,层错的密度很高。在外延层的顶部,层错的密度会降低。
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除了转化成层错,burgers 矢量相反的线缺陷也会相互合并,这样外延层的缺陷密度会降低。
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这些层错大多是 2SSF。
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他还分析了“晶格常数不同导致应力,为了释放应力导致层错”这个事情。
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但它只是定性地推测了一下,用来解释实验结果,并没有给出定量的计算。
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