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SiC-2nd-paper/paper/method/wafer.typ
2025-07-16 16:08:02 +08:00

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== 4H-SiC wafer details
外延片的厚度、掺杂浓度、生长 C/Si 比,斜切角度。
5 个 6 寸的 p 型外延片被使用,我们将它们称为 W#sub[i]。
使用的衬底都是 n 型,前四个外延片的厚度为 1 微米,第五个外延片的厚度为 2 微米。
外延层的 Al 掺杂浓度分别为 0.1 3.8 5.1 6.4 10 E18 cm#super[-3],使用 SIMS 测试。
生长时 Si/C 比分别为 0.7 1.2 1.6 2.4 2.0。、
所有外延片都有 4 度斜切。
Five 6-inch p-type epitaxial wafers (W#sub[1]W#sub[5]) were fabricated on n-type substrates
using the step-flow growth method with a 4° offcut angle.
The Al doping concentrations, determined by SIMS,
were 0.1, 3.8, 5.1, 6.4, and 10 #sym.times 10 cm#super[-3] for W#sub[1]W#sub[5], respectively.
The W#sub[1]W#sub[4] had an epitaxial layer thickness of 1 μm, while W#sub[5] had a thickness of 2 μm.
The Si/C ratios during growth were 0.7, 1.2, 1.6, 2.4, and 2.0 for the five wafers, respectively.
坐标轴的定义
坐标轴的定义需要仔细考量才能使计算与实验结果对应。
4H-SiC 存在三个互相之间夹角为 60 度的镜面mirror plane同时还存在三个互相之间夹角为 60 度的滑移面glide plane
我们定义某一个滑移面与基平面的交线为 x 轴,与此滑移面相垂直的镜面与基平面的交线为 y 轴。
同时,我们定义沿 x 方向为晶格的 a 轴(即 a 轴在一个滑移面内)。
此定义与实验中常用的定义一致,包括晶圆的切边沿 xxx 方向(即 xx 轴)、台阶流外延过程中台阶生长的方向为 xxx (即 xx 轴),台阶边沿 沿 y 方向(即 yy 轴)。
此定义也与 material projects 数据库以及一些文献中的定义一致。
然而,此定义与其它一些文献中的定义不同,尤其是与群论中的定义不一致;本文中引用结论时,会将它们的定义转换为本文的定义。
#include "fig-axis.typ"