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* 3: 测试外延片和衬底。离焦 0 针孔 100 积分时间 5 积分次数 10 范围 170-6501 是衬底,其余依次是 532 631 230 126 206。
* 第一次测试正常完成,全程不移动光谱,但光谱仍然出现偏移。因此仍然需要以某个峰为基准,进行测量。
* 第二次测试一半时软件崩溃,导致光谱发生移动。此后测试时,需要禁止软件启动时初始化,并且在设定好参数后,立即重启软件(使得软件崩溃后再打开,不需要移动光谱)。
* 2509xx:
* 1: 测试衬底数据,用来给论文的无缺陷数据使用。包括正入射 zyyz yzxz肩入射 yzxy yzzy以及一个用来自己比对不写到论文里的 yxxy。
离焦 0 针孔 100 积分时间 5 积分次数 10 范围 170-1100 测试三个点,忽略光谱移动等误差,论文用三个来平均
1. 测试正入射数据
* 使用上面选定的共焦针孔、积分时间、离焦距离
* 依次换片硅片衬底12345号片硅片。然后再反过来。一次只测试一个点。
* 范围170-1100
* ==提前准备好拟合脚本==
2. 测试肩入射数据。
* 测试衬底的肩入射数据。测试五个点。
* 按照某一个标准测试各个样品的肩入射数据。仅测试yy和yz偏振。
Si 共焦针孔 200
* 250923: 对衬底结果的一些补充。离焦 0 针孔 100 积分时间 5 积分次数 10 范围 170-650 580-1000 测试11个点。
* raw:
* 1: 正入射 zxxz 前半
* 2: 正入射 zxxz 后半。
* 3: 侧入射 yxxy 前半。
* 4: 侧入射 yxxy 后半。
离焦 0 针孔 100 积分时间 5 积分次数 10 范围 170-650 550-1000 各测试11个点。
* 2: 衬底正入射zxxz略微垫起一些使得E1减小
* 3: 测试外延层正入射数据。离焦 0 针孔 100 积分时间 5 积分次数 10 范围 170-1000 测试十个点,手动移动光谱并手动对齐
*